Od ponad 30 lat produkujemy w Polsce PCB!
nasza oferta

1. stack up dla obwodu 4 warstwowego

Cu: 18/00 um., po procesie metalizacji +/- 35/00 um.
2 x pre-preg (7628)
Rdzeń: 0,8 mm. 35/35 um.
2 x pre-preg (7628)
Cu: 18/00 um., po procesie metalizacji +/- 35/00 um.

Całkowita grubość obwodu: 1,55 mm. +/- 0,1 mm.


2. stack up dla obwodu 4 warstwowego

Cu: 18/00 um., po procesie metalizacji +/- 35/00 um.
2 x pre-preg (2116)
Rdzeń: 1,0 mm. 35/35 um.
2 x pre-preg (2116)
Cu: 18/00 um., po procesie metalizacji +/- 35/00 um.

Całkowita grubość obwodu: 1,55 mm. +/- 0,1 mm.


3. stack up dla obwodu 4 warstwowego

Cu: 18/00 um., po procesie metalizacji +/- 35/00 um.
2 x pre-preg (1080)
Rdzeń: 1,2 mm. 35/35 um.
2 x pre-preg (1080)
Cu: 18/00 um., po procesie metalizacji +/- 35/00 um.

Całkowita grubość obwodu: 1,55 mm. +/- 0,1 mm.


4. stack up dla obwodu 6 warstwowego

Cu: 18/00 um., po procesie metalizacji +/- 35/00 um.
2 x pre-preg (2116)
Rdzeń: 0,36 mm. 35/35 um.
2 x pre-preg (2116)
Rdzeń: 0,36 mm. 35/35 um.
2 x pre-preg (2116)
Cu: 18/00 um., po procesie metalizacji +/- 35/00 um.

Całkowita grubość obwodu: 1,6 mm. +/- 0,1 mm.